COB封装是高精度科技技术工艺，需要较高的设备配合完成，今天我们就来讲解一下COB封装vs[等离子清洗机]工艺，希望大家有所帮助。

耦合，耦合是将lens固定在pcb板上，使得VCSEL垂直发出的光能通过透镜反射平行发射，耦合步骤至关重要，lens歪了或者是UV胶涂的不合理都会导致发射光功率和灵敏度的变化和差异，特别是对于光芯片阵列来说，透镜歪了导致各个通道灵敏度的差异甚是头疼，经透镜反射的光经过MT-MT光纤接口后再接入结构件和MPO光纤连接。常见的有无源耦合和有源耦合，有源耦合即为给pcb上电，根据各个通道发射的光功率大小来确定lens的位置；无源耦合即为根据投影的位置来确定。

100G SR4 40G SR4VCSEL耦合是将lens用uv胶固定，其他的例如100G CWDM4则是用激光焊耦合，自动化耦合的机器根据光功率大小自动耦合到最佳位置，然后激光焊接固定即可。

在一系列工艺完成后进行老化等，然后就是成品了，组装上结构件便可以使用。不过此时模块固件没有升级，各芯片寄存器表 A0 A2写码 温补等信息没有导入，完成这些操作后就可以测试了。

 等离子清洗，放在等离子清洗机进行清洗，通常是去掉芯片的杂物等。

光器件的封装工艺有TO56，COB等，高速光模块100G 40G采用的工艺是COB（chip on board），首先是贴片，SMT贴片完成的pcb板放在光芯片贴片机，蘸取银奖然后贴芯片，贴片完后有目检，观察银浆的量是否溢出等，然后贴电芯片，同样的操作。

打线，打线是在Driver TIA和LD PIN 阵列之间以及Driver TIA和PCB之间打金线，常用打线机进行，贴片和打线是至关重要的，打线需要满足拉力测试，打线的长度也有一定的要求，过长过短都会影响实际的性能，例如灵敏度，发射眼图，光模块失效分析就有打线断裂等因素。在实际的研发测试中，就专门包括延长打线进行性能的测试。每个光芯片大概有三根线（阳极阴极地），加上电芯片的外围打线，通常有20-30根左右，这样就要求打线机的精度。打线完仍然是目检。

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